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外媒曝:蘋果與博通合作開發(fā)AI芯片,預(yù)計2026年準(zhǔn)備投產(chǎn)

發(fā)表時間:2024-12-12 10:17:50 瀏覽:0

12月12日訊 據(jù)The Information報道,蘋果正與博通聯(lián)手開發(fā)一款人工智能芯片,預(yù)計最早于2026年投入生產(chǎn)。蘋果在AI領(lǐng)域的布局并未止步,其機器學(xué)習(xí)和人工智能高級總監(jiān)Benoit Dupin

12月12日訊 據(jù)The Information報道,蘋果正與博通聯(lián)手開發(fā)一款人工智能芯片,預(yù)計最早于2026年投入生產(chǎn)。蘋果在AI領(lǐng)域的布局并未止步,其機器學(xué)習(xí)和人工智能高級總監(jiān)Benoit Dupin近日透露,蘋果正在測試亞馬遜最新推出的AI芯片,用于預(yù)訓(xùn)練其Apple Intelligence模型。Benoit Dupin表示,蘋果多年來一直依賴AWS的芯片技術(shù),包括Graviton和Inferentia,來支持Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服務(wù),與傳統(tǒng)的英特爾和AMD x86芯片相比,這些芯片的能效提升高達(dá)40%。此外,他還提到蘋果目前正在評估AWS最新的AI訓(xùn)練芯片Trainium2,并預(yù)計該芯片能在預(yù)訓(xùn)練階段進(jìn)一步提升效率,最高可達(dá)50%。

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